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科普 | 那些隱藏在UVC LED背后的封裝技術(shù)秘密

2020-05-07 04:00

寫(xiě)在前面

為了讓UVC LED技術(shù)成果更好地造福人類,作為UVC LED深紫外殺菌行業(yè)先行者,國(guó)星光電從封裝端出發(fā),特別推出UVC LED封裝技術(shù)系列科普文章,直擊技術(shù)門(mén)檻,分享解決方案,希望給予產(chǎn)業(yè)同仁更多的思路和參考,共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的有序、健康發(fā)展,為人類健康生活提供更多的技術(shù)實(shí)現(xiàn)途徑。


UVC LED的持續(xù)升溫讓市場(chǎng)變得火熱起來(lái)。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見(jiàn)的細(xì)菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場(chǎng)的火熱,市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,其中不乏以次充好,往往同等級(jí)別UVC LED產(chǎn)品,實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬(wàn)別。


歸根到底,是技術(shù)和工藝的差異。


UVC LED封裝技術(shù)科普第一期,讓我們先從關(guān)鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術(shù)背后的秘密。



熱管理,提高UVC LED壽命的關(guān)鍵

像任何電子元器件一樣,UVC LED對(duì)熱敏感。


UVC LED的外量子效率(EQE)較低,在輸入的功率中,大約只有1-3%被轉(zhuǎn)換成光,而剩余的97%左右則基本被轉(zhuǎn)換成熱量。此時(shí),如果不將熱量快速去除,保持LED芯片低于其最大工作溫度,將直接影響芯片的使用壽命,甚至不能使用??梢哉f(shuō),熱管理是提高UVC LED使用壽命的關(guān)鍵。


做好熱管理,重點(diǎn)在于降低焊接空洞率


由于UVC LED體積小的特點(diǎn),大部分的熱量無(wú)法從表面散熱,因此LED背面成為了有效散熱的唯一途徑。此時(shí),如何在封裝關(guān)節(jié)做好熱管理顯得尤為重要。


說(shuō)到封裝環(huán)節(jié)上的熱管理,離不開(kāi)兩個(gè)方面,一是材料,二是工藝。


在材料方面經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,目前市面上UVC LED基本以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁(AIN)具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性(140W/mK-170W/ mK),能耐紫外線光源本身的老化,滿足UVC LED高熱管理的需求。


工藝方面目前市場(chǎng)上存在幾種固晶方式。第一種是采用銀漿,這種方式結(jié)合力雖然不錯(cuò),但容易造成銀遷移,導(dǎo)致器件失效。第二種是采用錫膏焊接,這種方式由于錫膏熔點(diǎn)只有220度左右,在器件貼片后,再次過(guò)爐會(huì)出現(xiàn)再融現(xiàn)象,芯片容易脫落失效,影響UVC LED可靠性。因此,市面上多數(shù)采用的是第三種固晶方式:采用金錫共晶焊。與前兩種固晶方式相比,其主要通過(guò)助焊劑進(jìn)行共晶焊接,能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度,導(dǎo)熱率,更為可靠,有利于UVC LED的品質(zhì)管控。


既然市面上UVC LED封裝的材料和固晶工藝大多一樣,為什么熱管理的效果卻相差那么大呢?


在這里,不得不提焊接空洞率。



焊接空洞率簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)指的是LED芯片與基板焊接過(guò)程中,由于工藝等影響,導(dǎo)致部分區(qū)域無(wú)法焊接上,形成的缺陷,在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài),是影響散熱的重要指標(biāo)。


為了更直觀地呈現(xiàn)焊接空洞率對(duì)熱管理的影響,我們分別取了國(guó)星UVC LED以及友商UVC LED作為實(shí)驗(yàn)對(duì)照樣本進(jìn)行了空洞率檢測(cè)、熱阻對(duì)比實(shí)驗(yàn),以及產(chǎn)品壽命實(shí)驗(yàn)。兩個(gè)樣本均為采用相同LED進(jìn)口芯片以及金錫共晶焊工藝。



圖注:圖中藍(lán)綠色點(diǎn)為產(chǎn)品焊接空洞。


經(jīng)檢測(cè)計(jì)算,在同尺寸LED芯片下,國(guó)星UVC LED封裝器件空洞率僅為9%,友商UVC LED封裝器件空洞率為18%。



熱阻實(shí)驗(yàn)中,由于國(guó)星UVC LED空洞率較低,與友商產(chǎn)品相比,產(chǎn)生的熱阻也較低。


在0到480小時(shí)內(nèi),空洞率對(duì)光功率維持率的影響基本沒(méi)有太大的變化;但從480小時(shí)后,國(guó)星UVC LED(空洞率9%)的光功率維持率與友商UVC LED(空洞率18%)相比,差距較明顯。4000小時(shí),友商UVC LED光功率維持率只剩60%左右,而國(guó)星UVC LED光功率維持率降幅較低,4000小時(shí)仍維持在80%左右。


通過(guò)是上述三個(gè)實(shí)驗(yàn),我們得出結(jié)論,焊接空洞率越低,散熱效果越好,產(chǎn)品壽命越長(zhǎng),品質(zhì)越好。


值得注意的是,在降低UVC LED產(chǎn)品焊接空洞率上,國(guó)星光電已形成了一套較為領(lǐng)先和完善的工藝技術(shù)。目前,國(guó)星UVC LED產(chǎn)品總體空洞面積在10%以下,單顆最大空洞面積在2%以下,與市面同類產(chǎn)品空洞率15%-30%相比,處于行業(yè)領(lǐng)先水平,具有極佳的散熱效果、較長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命以及優(yōu)秀的產(chǎn)品品控。


降低焊接孔洞率,是做好產(chǎn)品熱管理,提高UVC LED壽命的關(guān)鍵一步。接下來(lái),UVC LED技術(shù)門(mén)檻又有哪些?我們又該怎樣解決呢?讓我們下期再見(jiàn)。